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合金可能讓記憶晶片加速500倍
   
引自CNET新聞專區:NYTimes授權 By John Markoff 2006/12/12 12:57:21

IBM的科學家已開發出一種有潛力的材質,可能製造出一種新型記憶晶片,據說執行速度可能比目前的快閃記憶晶片快500倍以上。

描述這項技術突破的論文12日將在舊金山舉行的國際電子裝置會議(IEDM)上發表,作者是IBM以及兩家電腦記憶體製造商奇夢達(Qimonda)與旺宏電子(Macronix)的研究員。這些科學家已設計出一種新的半導體合金,取材自目前CD、DVD等光學儲存裝置所用的材料。

晶片業者正紛紛尋找快閃記憶體的替代品。英特爾和意法半導體(STMicroelectronics)已為此結盟,三星電子公司也宣布類似的研究計畫。英特爾已展示一款128Mb的原型晶片,預定2007年推出產品;三星則已製作出一款512Mb的原型晶片,訂於2008年上市。

IBM科學家宣布,最新的技術突破意義重大,因為新材質的效能遠勝過目前其他廠商用於原型晶片的合金。

如果這項新技術量產的成本夠低,則可望在規模186億美元的非揮發性(nonvolatile)記憶晶片市場創造新的快閃晶片對手。非揮發性記憶晶片即使關閉電源,儲存的資料也不會消失,近年來普遍用於行動電話、音樂播放機等各式消費電子裝置。

IBM已撤出記憶晶片市場,但藍色巨人表示,對這項技術用於交易處理等企業應用前景興趣濃厚。非揮發性記憶晶片的速度加快,可能促使IBM改變微處理器的設計,進而加速各種基本操作的速度。

IBM Almaden研究中心高階經理Spike Narayan說,新型記憶晶片技術可能被納入IBM未來推出的Power PC微處理器。

過去兩年半來,在不斷嘗試與找出錯誤的過程中,科學家探索,希望找到可從無結晶性(amorphous)狀態切換至結晶(crystalline)狀態,重複加溫後又能切換回去的材料。今天,一種稱為鍺銻碲(GST;germanium-antimony-tellurium)合金的化合物,常用來製造便宜的光碟,並以雷射光束讀取並寫入資料。

IBM領導的研究團隊證明,用小電流也能達到同樣的效果。這麼一來,就可能打造出微小的記憶格(memory cells),用電取代光來存入數位的1和0資料。

IBM科學家說,新的材質是一種單由鍺和銻構成的合金,稱為(GS)。科學家在報告中未詳細描述此材質。

科學家說,這種新材質的優點是,可用來製造執行速度比目前快閃記憶晶片快500倍以上的開關(switch)。而且,已發展出的原型開關高度僅3奈米,寬度僅20奈米,這讓未來的記憶晶片尺寸可縮得更小,小到目前快閃記憶體廠商辦不到的地步。

目前這一代的快閃記憶晶片最多可在單一晶片上儲存320億位元的資料,但隨著晶片廠商致力縮小尺寸,現行的技術將來可能遭遇瓶頸。

加州大學柏克萊分校電機工程副教授Vivek Subramanian讀過這篇研究報告後說:「人人都知道,縮小快閃記憶晶片尺寸終會遭遇困難。這看起來像是相當吸引人的技術,既可縮小尺寸,耗電量又低。」

產業主管表示,新材質的問世正逢其時。在快閃記憶技術逼近極限,而消費者儲存數位音樂、照片、影片的需求卻又日益增加之際,用新材質製成的儲存元件對電腦和消費電子工業是一大好消息。

顧問公司Envisioneering總裁Richard Doherty說:「這對整個產業來說有如天賜的耶誕禮物,因為它一口氣就作了多項突破。這可能改變處理器、本機儲存與通訊之間的基本平衡。」(唐慧文/譯)
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